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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

  Andy Shaughnessy     一月 12, 2024

多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多

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新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计

  I-Connect007     十一月 23, 2022

简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多

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来深圳 NEPCON 与西门子一起找到应对电子制造挑战的智能解决方案

  Sky News     十一月 23, 2022

11月30日 - 12月2日在深圳 NEPCON Asia 的 13F045 号展位与西门子专家面对面 当代电子制造商面临诸多全新的挑战：不断变化的新冠疫情加剧了供应链的挑战，各种规格且高复杂性的器 ...查看更多

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